Présentation de la machine
Le système de placement Panasonic NPM-W2 Pick and Place Machine Series offre une productivité de zone élevée-et un montage stable de haute-précision pour les lignes de production SMT modernes.
Grâce à sa tête 16NH V3A légère et avancée, à son fonctionnement double-mode haute-vitesse et à sa caméra de reconnaissance multi-nouvelle-génération, le NPM permet aux fabricants d'obtenir un temps de contact plus rapide, une qualité de composants supérieure et des configurations de ligne plus flexibles.
Cette plate-forme est conçue pour les usines qui recherchent une production maximale, une précision des micro-composants, une stabilité de montage des LED et une production de grands-lots/hauts-mix.
Sa rigidité structurelle optimisée, son accélération X/Y améliorée et ses algorithmes de reconnaissance intelligents garantissent des performances constantes du 03015 aux grands composants sur différents types de PCB.
Principales fonctionnalités
1. Productivité et vitesse ultra-élevées
- Mode de production élevé-jusqu'à84 000 CPH
- La tête légère optimisée 16NH V3A améliore l'efficacité de l'accélération et du routage
- Prend en charge le placement alternatif/indépendant/hybride pour un débit maximal
2. Placement de haute-précision
- Précision jusqu'à±30 μm(option ±25 μm)
- Rigidité et contrôle des vibrations améliorés pour un montage stable à pas fin-
- Performances de placement fiables sur les composants de 0402/0603/03015 mm
3. Caméra de reconnaissance multi-nouvelle génération-
- Système de reconnaissance 3 en 1 : mesure 2D, 3D et hauteur
- Analyse de reconnaissance plus rapide, identification améliorée des composants
- Évolutif de 2D → 3D pour des packages plus complexes
4. Tête légère 16NH V3A
- Mouvement X/Y simultané pendant la reconnaissance pour un temps de contact plus rapide
- Taille de composant autorisée plus élevée
- Idéal pour les applications SMT diversifiées
Placement à haute-vitesse et haute-précision avec 16NH V3A et caméra à reconnaissance multiple-
La plate-forme de placement NPM atteint une productivité et une précision exceptionnelles grâce à son mode de production-élevé (jusqu'à84 000 CPH) et le mode haute-précision (jusqu'à70 000 CPH, ±30 µm). Le nouveauTête légère 16NH V3Apilote simultanément les axes X- et Y- pendant la reconnaissance des pièces, réduisant considérablement le temps de contact et augmentant la vitesse de placement des petits composants tels que0402 / 0603 mmpuces. La polyvalence des composants est également améliorée grâce à une taille de composant autorisée accrue.
Equipé d'un avancécaméra à reconnaissance multiple-, le système intègre trois fonctions de reconnaissance dans une seule unité, permettant une numérisation plus rapide, une détection de la hauteur des composants et en optionMise à niveau 2D-vers la 3D. La rigidité améliorée et l'accélération X/Y améliorent à la fois la vitesse et la stabilité, offrant un placement fiable de haute-précision pour les cartes denses et les composants à pas fin-.
Présentation de la configuration de la machine
Le système NPM offre des configurations de machines flexibles pour prendre en charge un large éventail de besoins de production. AvecDisposition des chargeurs arrière et avant, jusqu'à60 chargeurs de bandepeut être monté pour un approvisionnement en composants à haute-mixte. LeDisposition à un seul plateaufournit13 emplacements de plateau fixes, permettant la gestion des plateaux PoP via une unité de transfert multifonctionnelle. Pour une efficacité maximale, leDisposition à deux plateauxpermetproduction et préparation simultanées, où un plateau exécute les tâches en cours tandis que l'autre est préparé-pour le lot suivant. De plus, les unités de maintenance automatisées des alimentations (IFMU / FMU) et les unités de maintenance des têtes améliorent la stabilité globale et réduisent les temps d'arrêt, garantissant ainsi une production SMT continue et fiable.
Capacité polyvalente de placement de grandes-cartes et LED
La plateforme NPM offre une polyvalence exceptionnelle pour la production SMT moderne. Il soutientmanipulation de gros PCBavec des options de convoyeur simple et double-, permettant un transfert stable de planches jusqu'à750 × 550 mm. Pour la diversité des composants, le système s'adaptegrands composants jusqu'à 135 × 135 mmavec une charge de placement maximale de100 N, ce qui le rend idéal pour les appareils d'alimentation, les connecteurs et les modules automobiles.
Dans les applications de fabrication de LED, la machine offreregroupement avancé de la luminositépour éviter de mélanger les niveaux de luminosité et minimiser le taux de rebut. Il surveille automatiquement les quantités de LED restantes pour éviter l'épuisement des composants et prend en charge plusieurs formes de buses LED. Des fonctions supplémentaires commereconnaissance globale des repères, distance de déplacement réduite et mise en veille de la machineaider à maintenir un fonctionnement fluide et à réduire le temps de changement de PCB.
Cette combinaison degrande flexibilité-de la carteettechnologie spécialisée de placement de LEDfait de la série NPM une solution-haute efficacité pour divers environnements de fabrication électronique.
Haute productivité et double montage
La plate-forme NPM maximise le débit SMT avec des modes de placement alternatif, indépendant et hybride, permettant une production continue sans perte de transfert de PCB. Le changement indépendant à deux voies-permet le remplacement du chariot d'alimentation pendant le fonctionnement, réduisant ainsi les temps d'arrêt. La prise en charge automatisée-le remplacement des broches (en option) et le placement précis-le contrôle de la hauteur améliorent encore la qualité tout en minimisant la charge de travail de l'opérateur. Les emplacements des alimentateurs sont entièrement flexibles, permettant un changement de travail rapide et des cadences de fonctionnement plus élevées.
Système APC-5M et APC｜Surveillance en temps réel pour une qualité SMT stable
Le système de surveillance en temps réel-5M-d'APC surveille en permanence l'état des buses, des filtres et des alimentateurs, fournissant ainsi des alertes précoces avant que les erreurs n'aient un impact sur la production. Grâce aux boucles de rétroaction automatiques -APC-FB pour l'impression, APC-FF pour le placement et APC-MFB2 pour le retour AOI-, la machine corrige automatiquement le désalignement, les décalages de placement et les variations de hauteur des composants. Ce contrôle en boucle fermée améliore la précision du placement, réduit les défauts et maintient la production SMT avec une stabilité maximale.
Communication d'informations sur les PCB et navigation sur l'approvisionnement en pièces détachées
La plate-forme NPM améliore l'efficacité de la production grâce à une navigation intelligente-des approvisionnements en pièces et à une-communication en temps réel des marques de PCB. Le système analyse le temps d'épuisement des composants restants-et guide les opérateurs avec des priorités d'approvisionnement optimisées afin de minimiser le temps d'attente et de marche. Dans le même temps, les données de repère et de motif-de marquage de PCB capturées sur la première machine sont automatiquement partagées avec les équipements en aval, ce qui réduit le temps de reconnaissance et améliore le takt de ligne. Ce système combiné garantit un approvisionnement plus fluide en composants, une manipulation plus rapide des PCB et une plus grande stabilité globale de la production.
Vidéo Youtube
NPM-Tableau de spécifications W2
Tableau de comparaison des modèles
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Modèle |
Tête légère à 16 buses V3A |
Tête à 12 buses |
Tête légère à 8 buses |
Tête à 3 buses V2 |
Tête de distribution |
Pas de tête |
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Vitesse de placement |
42 000 cph (0,086 s/puce) |
35 000 cph (0,103 s/puce) |
21 250 cph (0,173 s/puce) |
8 820 cph (0,433 s/puce) |
- |
- |
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Vitesse élevée du mode-précision |
- |
31 250 cph (0,115 s/puce) |
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6 500 cph (0,554 s/QFP) |
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Précision du placement |
±40 μm |
±30 μm (±25 μm en option) |
±30 μm / QFP |
±30 μm / QFP |
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Taille du composant |
0402 → L8.5 × W8.5 × T3 / T6 |
03015–□ (0402–puce) |
0402 → L4.5 × W4.5 × T12 |
0603 → L8–15 × W9–15 × T10 |
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Fourniture de composants |
Ruban 4/8/12/16/24/32/44/56 mm |
Plateau en option |
Ruban 4–56/72 mm |
Ruban 4–56/72/88/104 mm |
Max.30 (chargeur simple-bâton) |
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Distribution / Inspection
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Fonction |
Spécification |
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Méthode de distribution |
Distribution par points / Distribution par lignes |
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Vitesse de distribution |
0,165 s/point (XY : 10 mm, Z : 15 mm, θ : pas de rotation) |
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Précision de la position de l'adhésif |
±75 μm / point |
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Composants applicables |
SOP, PLCC, QFP, connecteur, BGA, CSP |
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Méthode d'inspection |
Inspection 2D (Type A / B) |
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Résolution |
18 μm (Type A), 19 μm (Type B) |
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Taille de la vue |
44,4 × 37,2 mm (Type A), 21,1 × 17,6 mm (Type B) |
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Précision des inspections |
±20 μm |
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Types de composants détectés |
Manquant, décalage, retournement, polarité, rotation, forme de soudure |
Dimensions et puissance de la machine
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Article |
Spécification |
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Taille de la machine |
L 1 280 mm × P 2 465 mm × H 1 444 mm |
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Masse |
2 850 kg (tête avant) / 2 780 kg (tête arrière) |
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Support PCB (convoyeur unique) |
L 50-550 mm × l 50-510 mm |
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Support PCB (double convoyeur) |
L 50-510 mm × l 50-260 mm |
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Alimentation |
CA triphasé 200-480 V, 2,8 kVA |
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Source pneumatique |
0,5 MPa, 200 L/min |
Les données du produit sont uniquement à titre de référence. Veuillez nous contacter pour confirmer les dernières informations.
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