Le brasage à la vague, en tant que processus de base pour le montage traversant-et le brasage de cartes d'assemblage-mixtes, a un impact direct sur la qualité du soudage et l'efficacité de la production grâce à la conception de son processus. Ce processus permet d'obtenir une connexion unique-fiable des fils de composants traversants-et de certains composants-montés en surface sur le PCB grâce à la combinaison organique du transport continu, du chauffage zoné et de l'effet des vagues de soudure fondue. En mode de fonctionnement standard, le flux typique du processus de brasage à la vague peut être divisé en quatre étapes principales : application du flux, préchauffage, brasage et refroidissement.
La première étape est l’application du flux. Avant d'entrer dans la zone de soudure, le PCB doit être uniformément pulvérisé ou atomisé avec du flux par un dispositif d'application de flux. Le rôle du flux est d'éliminer les oxydes de la surface métallique, de réduire la tension superficielle de la soudure, d'améliorer la mouillabilité et de fournir une certaine protection pendant le processus de brasage. Les équipements modernes peuvent pulvériser sélectivement selon le modèle du panneau pour réduire l'utilisation du flux et les résidus, améliorant ainsi la propreté et la fiabilité ultérieures.
Vient ensuite l’étape de préchauffage. Pendant le transport, le PCB se réchauffe progressivement à travers plusieurs zones de température. Le préchauffage active les ingrédients actifs du flux, leur permettant d'exercer pleinement leur effet nettoyant, tout en réduisant simultanément la différence de température entre le PCB et la soudure, empêchant ainsi le stress thermique de provoquer une déformation du substrat ou des dommages aux composants. La température et la durée de préchauffage doivent être réglées avec précision en fonction de l'épaisseur de la carte, de la résistance thermique des composants et du type de flux pour garantir que le substrat est dans un état thermique approprié avant le soudage.
La troisième étape est la soudure. Le PCB est immergé dans un générateur d’ondes au-dessus d’un bain de soudure en fusion. Entraînée par une pompe, la soudure forme une onde stable et continue. Lorsque la surface inférieure du PCB entre en contact avec la vague, la soudure liquide monte le long de la paroi interne des vias et mouille les fils et les plages, complétant ainsi la connexion électrique et mécanique. La hauteur des vagues, la température de soudage, la vitesse de transport et le temps d'immersion sont des paramètres de contrôle clés et doivent être optimisés en fonction des matériaux et de la structure du produit pour éviter les défauts tels que les pontages, les joints de soudure à froid et une soudure insuffisante.
Enfin, il y a l’étape de refroidissement. Le PCB soudé entre rapidement dans la zone de refroidissement, où le refroidissement par air forcé ou par eau solidifie rapidement les joints de soudure, formant une structure métallographique robuste. Le contrôle de la vitesse de refroidissement évite les grains grossiers des joints de soudure et la concentration des contraintes thermiques, améliorant ainsi la résistance mécanique et la fiabilité à long terme des joints de soudure.
Tout au long du processus, l'équipement surveille simultanément la température, la stabilité des pics de vagues et la vitesse du convoyeur en temps réel, et utilise des méthodes de détection en ligne pour identifier rapidement les anomalies. Pour les processus sans plomb-, la température de brasage doit être augmentée et la formulation du flux optimisée pour répondre aux exigences environnementales et de performances.
En résumé, le processus de brasage à la vague est basé sur un contrôle de température par zones, une activation de flux, une immersion à la vague et un refroidissement rapide. Chaque étape est étroitement intégrée pour former un processus de soudage efficace, stable et reproductible, offrant une garantie fiable pour la fabrication de haute-qualité de composants d'assemblage traversants-et mixtes-.