Présentation de la machine

L'imprimante de pâte à souder entièrement automatique H1500 E est conçue pour la production SMT de haute-précision, offrant des performances d'impression stables, efficaces et reproductibles. Équipé d'un système d'alignement CCD avancé, d'une plate-forme d'impression à haute-rigidité et d'un contrôle de mouvement intelligent, il garantit un dépôt précis de pâte à souder sur de grands formats de PCB. Sa structure modulaire, son système de nettoyage rapide des pochoirs et son interface utilisateur simplifiée minimisent les temps d'arrêt et simplifient le fonctionnement. Avec des options de connectivité MES, de gestion de la traçabilité et de surveillance automatisée des processus, le H1500-E offre aux fabricants une solution fiable et à haut rendement pour la production électronique intelligente moderne.

Principales fonctionnalités

Alignement de haute-précisionavec une vision CCD avancée et une reconnaissance de marque stable.
Capacité d'impression grand-formatprenant en charge les applications de PCB surdimensionnées.
Plateforme rigide et stablepour réduire la déformation du panneau et améliorer la qualité d’impression.
Système de contrôle intelligentavec une surveillance en-temps réel et une interface-facile à-utiliser.
Système de nettoyage automatique rapide(sec/humide/sous vide) pour maintenir la qualité du pochoir.
Conception modulairepour un entretien facile et des temps d’arrêt réduits.
Compatible MES/traçabilitépour les lignes de production de l’Industrie 4.0.
Fonctionnement-rapide et reproductiblepour maximiser le débit.

La plate-forme d'impression grand format-de 1 500 × 510 mm, combinée à un système d'adsorption sous vide-à haute efficacité, garantit un positionnement précis du substrat et élimine la déformation du carton. Cette conception de plate-forme stable et rigide améliore considérablement la précision d’impression et la qualité globale de la production.

Inline SMT Solder Paste Printer with Vision Alignment

Le système de grattoir horizontal optimisé (direction X-) réduit la consommation de pâte à souder tout en garantissant un dépôt uniforme. Doté d'un bras racleur auto-adaptatif et d'un mécanisme de contrôle avancé, il offre une qualité d'impression constante même sur les PCB grand format.

Fully Automatic Solder Paste Printer for 247 Production

Le système de transmission entièrement automatique comprend un serrage latéral flexible, un réglage automatique de l'épaisseur des panneaux et un module de pressage efficace, réduisant ainsi le temps de processus et la charge de travail de l'opérateur. Avec une capacité de transfert de substrat maximale de 10 kg, il offre des performances plus élevées et une plus grande adaptabilité aux divers besoins de production.

Le système de positionnement CCD amélioré comprend une caméra de 1,3 MP avec un FOV de 10 × 8 mm, garantissant un alignement précis et une compatibilité totale avec différents types de MARK. Grâce à la lecture améliorée des codes-barres et à l'intégration MES en boucle fermée-, il élimine les problèmes de réglage manuel et améliore considérablement l'efficacité du positionnement et la stabilité de la production.

Le système de nettoyage avancé est doté d'une structure d'égouttement supérieure qui ajuste automatiquement la zone de mouillage en fonction de la longueur du substrat. Avec les modes d'essuyage sec, humide et sous vide combinés à une bande de caoutchouc de type anneau scellé-, il garantit un nettoyage approfondi du pochoir et améliore considérablement la qualité d'impression.

Spécifications clés

Catégorie	Spécification
Performance	Précision de positionnement répété : ±15 μm
	Précision d'impression répétée : ±30 μm
	Hors nettoyage et impression : < 1,2 s
	Traitement CT : 6 min
	CT de changement de ligne : 4 min
Traitement du stratifié	Dimension du stratifié : 80×50 mm – 1500×510 mm
	Épaisseur du stratifié : 0,8 à 6 mm
	Plage de capture mécanique : 1500×510 mm
	Poids maximum du stratifié : 100 kg
	Écart marginal : 3,5 mm
	Hauteur au-dessus du dessus : 15 mm
	Hauteur de transmission : 900 ± 40 mm
	Vitesse de transmission maximale : 1500 mm/s
	Mode de transmission : rail de guidage à une -section
	Direction de transmission : gauche → droite / droite → gauche.
	Transmission entrée/sortie : même côté
	Méthode de support stratifié : Dé à coudre magnétique (65 mm), blocs de support (65 mm)
	Serrage du stratifié : plate-forme auto-réglable, feuille de pressage manuelle, pinces latérales flexibles
Paramètres d'impression	Vitesse d'impression : 10 à 200 mm/s
	Pression d'impression : 0,5 à 15 kg
	Mode d'impression : simple ou double
	Type de grattoir : caoutchouc/acier (angle 45 degrés/55 degrés/60 degrés).
	Distance de dénudage : 0 à 20 mm
	Vitesse du décapant : 0–20 mm/s
	Taille du maillage en acier : 720×300 mm – 1180×750 mm
	Positionnement du maillage : manuel
Paramètres de nettoyage	Système de nettoyage : sec/humide/aspirateur
	Position de nettoyage : à droite
	Vitesse de nettoyage : 10–200 mm/s
	Utilisation du liquide de nettoyage : automatique et manuel
	Utilisation du papier de nettoyage : automatique et manuel
Paramètres visuels	Champ de vue : 10 × 8 mm
	Type d'appareil photo : appareil photo numérique 1,3 MP
	Système de capture d'images : imagerie haut-bas avec source de lumière réglable
	Temps de capture : 300 ms
	Types de données : cercle, carré, losange, croix, tampon de liaison
	Taille de la marque : 0,5 à 6 mm

Les données du produit sont uniquement à titre de référence. Veuillez nous contacter pour confirmer les dernières informations.

Pourquoi devenir partenaire avec nous

✓ Plus qu'une simple fourniture d'équipements - solutions complètes de ligne SMT
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✓ Support technique dédié tout au long du cycle de vie du projet

À propos de nous

Nous sommes spécialisés dans les solutions complètes de lignes SMT et l'intégration d'automatisation, en fournissant des équipements fiables et des lignes de production éprouvées soutenues par une véritable expérience de projet.

Imprimante de pâte à souder – FAQ

Q : 1. À quoi sert une imprimante à pâte à souder dans la production SMT ?

R : Une imprimante de pâte à souder est utilisée dans les lignes de production SMT pour imprimer avec précision de la pâte à souder sur des pastilles de PCB à l'aide d'un pochoir. Il s'agit d'un processus critique qui affecte directement la qualité du soudage et le rendement global de l'assemblage.

Q : 2. Comment fonctionne une imprimante de pâte à souder ?

R : Une imprimante de pâte à souder fonctionne en alignant le PCB avec le pochoir et en utilisant un système de raclette pour appliquer la pâte à souder à travers les ouvertures du pochoir sur les pastilles du PCB. Un alignement précis et une impression stable sont essentiels pour des résultats cohérents.

Q : 3. Quels types d'imprimantes de pâte à souder sont disponibles ?

R : Les types courants d'imprimantes de pâte à souder comprennent les imprimantes manuelles, les imprimantes semi-automatiques et les imprimantes de pâte à souder entièrement automatiques. Les imprimantes entièrement automatiques sont largement utilisées dans les lignes de production SMT modernes pour une fabrication de haute précision et de gros volumes-.

Q : 4. Quelle est l’importance de la précision d’impression dans l’impression de pâte à souder ?

R : La précision de l'impression est essentielle, car une pâte à souder insuffisante ou excessive peut provoquer des défauts tels que des pontages, des billes de soudure ou des joints de soudure insuffisants. Les imprimantes de pâte à souder de haute-précision contribuent à garantir des résultats d'impression stables et reproductibles.

Q : 5. Une imprimante de pâte à souder peut-elle être intégrée aux systèmes SPI ?

R : Oui. Une imprimante de pâte à souder peut être intégrée aux systèmes SPI (Solder Paste Inspection) pour former un processus en boucle fermée-. Cela permet un feedback en temps réel{{3}et un ajustement automatique des paramètres pour améliorer la qualité d'impression.

Q : 6. Quels facteurs affectent la qualité d’impression de la pâte à souder ?

R : La qualité d'impression est influencée par la conception du pochoir, le type de pâte à souder, la pression et la vitesse de la raclette, la planéité du PCB et la précision de l'alignement de l'imprimante. Une configuration appropriée du processus est essentielle pour une production SMT fiable.

Q : 7. Une imprimante à pâte à souder est-elle adaptée aux processus SMT sans plomb ?

R : Oui. Les imprimantes de pâte à souder modernes sont conçues pour prendre en charge la pâte à souder sans plomb-et répondre aux exigences de précision des processus SMT sans plomb-.

Q : 8. Quel entretien est requis pour une imprimante à pâte à souder ?

R : La maintenance de routine comprend le nettoyage du pochoir, des lames de raclette et de la table d'impression, ainsi que la vérification des systèmes d'alignement et des composants mécaniques pour maintenir des performances d'impression constantes.

Q : 9. Comment choisir la bonne imprimante de pâte à souder pour ma ligne SMT ?

R : Le choix de la bonne imprimante de pâte à souder dépend de la taille du PCB, du volume de production, des exigences de précision et du niveau d'automatisation. Travailler avec un fournisseur de solutions de ligne SMT expérimenté permet de garantir une sélection optimale d’imprimantes et une intégration fluide de la ligne.

Q : 10. Les imprimantes de pâte à souder peuvent-elles prendre en charge l’automatisation et l’intégration intelligente en usine ?

R : Oui. Les imprimantes avancées de pâte à souder prennent en charge des fonctionnalités d'automatisation telles que la lecture de codes-barres, la connectivité MES, le nettoyage automatique des pochoirs et la communication en ligne pour les environnements d'usine CMS intelligents.

Imprimante de pâte à souder entièrement automatique K870