Système d'inspection SPI

Système d'inspection SPI

Le système d'inspection ICON 3D SPI offre une inspection de pâte à souder de haute-précision pour la production SMT, combinant une imagerie de déphasage 3D avancée-et des algorithmes améliorés en couleur-pour détecter les ponts de soudure, les pâtes insuffisantes, les excès de pâte et d'autres défauts critiques. Avec une vitesse d'inspection rapide, une analyse SPC intelligente et des configurations optiques flexibles, la série ICON garantit un contrôle de processus stable et améliore considérablement la qualité d'impression dans diverses applications de circuits imprimés, notamment la fabrication SMT standard, Mini-LED et SiP.

Présentation de la machine

 

Le système d'inspection ICON 3D SPI offre une inspection de pâte à souder de haute-précision pour la production SMT, combinant une imagerie de déphasage 3D avancée-et des algorithmes améliorés en couleur-pour détecter les ponts de soudure, les pâtes insuffisantes, les excès de pâte et d'autres défauts critiques. Avec une vitesse d'inspection rapide, une analyse SPC intelligente et des configurations optiques flexibles, la série ICON garantit un contrôle de processus stable et améliore considérablement la qualité d'impression dans diverses applications de circuits imprimés, notamment la fabrication SMT standard, Mini-LED et SiP.

 

Caractéristiques du produit

 

Haute précision :

La projection à déphasage 3D-avec un étalonnage de référence zéro-garantit une mesure précise de la hauteur, du volume et de la surface.

01

Détection haute performance :

Inspection fiable des pontages, des glaçons, des bris de soudure, de la contamination et des minuscules pastilles.

02

Vitesse rapide :

-Vitesse d'inspection de pointe avec plusieurs options optiques et ajustement automatique-pour différentes couleurs de PCB.

03

CPS intelligent :

Surveillance SPC-en temps réel, analyse CPK et alerte de défauts pour un contrôle amélioré des processus.

04

Intégration flexible :

Prend en charge la programmation Gerber/moins-Gerber, adaptée aux lignes de production PCB, Mini-LED, SiP-SMT.

05

 

Solution de ligne de production

 

3D SPI for Area and Height Measurement

 

Le système ICON 3D SPI utilise une projection optique avancée à déphasage-pour générer des profils de hauteur 3D précis de la pâte à souder. Cette imagerie haute-résolution identifie avec précision les défauts tels qu'un excès de soudure, une soudure insuffisante, un pont de soudure et un glaçon. Avec une reconstruction 3D supérieure et une reconnaissance fiable des défauts, le système garantit un contrôle qualité stable de la pâte à souder et améliore les performances globales d'impression SMT.

spi inspection

La solution iFactory intègre SPI, l'AOI avant-refusion et l'AOI après-refusion pour fournir une analyse complète-des processus en ligne et un suivi de la qualité-en temps réel. Son système de contrôle en trois -points identifie rapidement les causes profondes des défauts et propose des suggestions d'amélioration ciblées pour améliorer le rendement de production. Avec Remote Review Station (RRS), les utilisateurs peuvent surveiller plusieurs lignes de production à distance, améliorer l'efficacité des décisions et réduire les coûts de main-d'œuvre grâce à une gestion centralisée.

 

La Remote Review Station (RRS) permet une surveillance à distance en temps réel de plusieurs lignes de production, permettant ainsi un examen centralisé des défauts et une réévaluation rapide de la qualité. Avec une gestion unifiée et une supervision visuelle efficace, RRS réduit considérablement les besoins en main d’œuvre tout en améliorant la vitesse de décision et le contrôle global de la production.

spi solder paste inspection

 

Spécification du produit

 

Catégorie

Article

Icône+

Icône -D +

Système d'images

Caméra

Caméra industrielle 12MP

Caméra industrielle 12MP

 

Résolution

5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm

5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm

 

Résolution en hauteur

0.37µm

0.37µm

 

Éclairage

LED en forme d'anneau 3 couleurs (RVB)

LED en forme d'anneau 3 couleurs (RVB)

 

Méthode de mesure de la hauteur

Projecteurs

Projecteurs

Structure du mouvement

Mouvement X/Y

Servomoteur CA

Servomoteur CA

 

Plate-forme

Granit

Granit

 

Réglage de la largeur

Automatique

Automatique

 

Type de transport

Ceinture

Ceinture

 

Direction de chargement des cartes

De gauche à droite ou de droite à gauche

De gauche à droite ou de droite à gauche

 

Rail fixe

Rail avant

1er rail (1er & 3ème rail fixe) ou (1er & 4ème rail fixe)

Configuration matérielle

Système opérateur

Windows 10

Windows 10

 

Communication

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

 

Exigence de puissance

Monophasé 220V, 50/60Hz, 5A

Monophasé 220V, 50/60Hz, 5A

 

Besoin en air

0,4 à 0,6MPa

0,4 à 0,6MPa

 

Hauteur du convoyeur

900 ± 20 mm

900 ± 20 mm

 

Dimensions de l'équipement

L1000*D1360*H1620mm (sans tour lumineuse)

-

 

Poids de l'équipement

950 kg

1000 kg

Manipulation des planches

Taille du PCB

50*50-510*610mm

Double voie : 50*50-510*320 mm / Voie unique : 50*50-510*580 mm

 

Bord de serrage

3mm

3mm

 

Hauteur maximale du coussin

600µm

600µm

 

Espacement minimum des tampons

100 µm (dans une hauteur de 150 µm)

100 µm (dans une hauteur de 150 µm)

 

Taille maximale d'inspection de la pâte à souder

20*20mm

20*20mm

 

Taille minimale d'inspection de la pâte à souder

0,1 mm

0,1 mm

Fonctions d'inspection

GR&R

Inférieur ou égal à 10%

Inférieur ou égal à 10%

 

Défauts

Glaçon, soudure insuffisante, excès de soudure, hauteur moyenne, décalage, pont de soudure, forme étrange, cuivre exposé, doigt doré, etc.

Même

 

Vitesse d'inspection

400 à 450 ms/champ de vue

400 à 450 ms/champ de vue

 

Les données du produit sont uniquement à titre de référence. Veuillez nous contacter pour confirmer les dernières informations.

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