Inspection en ligne de la pâte à souder 3D

Le système 3D Inline SPI (3D Solder Paste Inspection) est une solution de mesure en ligne de haute-précision conçue pour les lignes de production SMT modernes. Alimenté par la technologie de lumière structurée 3D PSLM PMP, des caméras industrielles haute résolution et une optique télécentrique, le système permet une inspection ultra précise du volume, de la hauteur, de la surface, du décalage et de la forme de la pâte à souder. Avec un temps de cycle rapide, une répétabilité stable inférieure à 1 μm et une compatibilité totale avec le MES et le contrôle en boucle fermée de l'imprimante-, ce SPI 3D garantit une qualité d'impression fiable, réduit les défauts et optimise l'efficacité globale de la production. Il prend en charge l'importation Gerber, la programmation en un clic, l'analyse SPC et le rapport de données en temps réel, ce qui en fait une plate-forme d'inspection idéale pour les assemblages à haute densité, les composants miniaturisés (01005/008004) et les environnements de fabrication en grand volume.

• Mesure 3D de haute-précisionen utilisant la technologie d'éclairage structurée en phase PSLM PMP-modulation-
• Vitesse d'inspection ultra-rapide(0,35 à 0,5 s/FOV) pour les lignes SMT-à volume élevé
• Répétabilité Inférieure ou égale à 1 μm, Jauge R&R<10% ensuring stable and reliable measurement
• Prend en charge les micro-composants 01005/008004et impression haute-densité
• Objectif télécentrique + capteur CCD à-pixels élevéspour une capture d'image sans distorsion-
• Connectivité SPC et MES en-temps réelpour un contrôle total-des données de processus
• Contrôle en boucle fermée-de l'imprimantepour optimiser automatiquement l'impression de la pâte à souder
• Importation Gerber + programmation facile(installation en 5 -minutes, opération en un clic)
• Compensation dynamique de la déformation du PCBjusqu'à ±5 mm
• Plateformes à double-voies et grands-panneaux en optionpour des besoins de production flexibles

La technologie PSLM multifréquence utilise une lumière structurée programmable pour remplacer les cycles de réseaux optiques mécaniques traditionnels, améliorant ainsi considérablement la précision des mesures et augmentant la hauteur de détection jusqu'à ± 1 200 μm. En éliminant les entraînements mécaniques, le système atteint une plus grande stabilité, une réponse plus rapide et des coûts de maintenance réduits, ce qui le rend idéal pour l'inspection 3D de pâte à souder de haute -précision.

La profilométrie de modulation de phase (PMP) permet une résolution de mesure ultra-jusqu'à 0,37 μm grâce à une modulation de phase à spectre complet-et à un échantillonnage 4 à 8 ×, garantissant une répétabilité exceptionnelle. Associé à une vis à billes de haute-précision et à un rail de guidage linéaire, il fournit des résultats d'inspection 3D très précis et stables pour une mesure avancée de la pâte à souder.

 

L'unité d'imagerie CCD haute-résolution et -frame rate-permet une détection rapide et stable de composants ultra-petits et d'assemblages à haute-densité tels que 008004. Avec plusieurs précisions sélectionnables de 5 μm à 20 μm, elle prend en charge diverses exigences d'inspection tout en offrant une vitesse, une clarté et une fiabilité excellentes pour les applications SPI 3D avancées.

Utilise des objectifs télécentriques de haute-précision et des algorithmes logiciels avancés pour éliminer la distorsion de l'objectif, le plissement des yeux et la déformation de l'image, améliorant ainsi considérablement la précision et la capacité d'inspection. Le système fournit également une compensation statique de pointe pour la déformation FPC, garantissant ainsi des performances de mesure SPI 3D stables et fiables.

Le panneau de lampe 2D élimine la distorsion des couleurs RVB liée à l'angle- lors de l'inspection des soudures et offre un réglage RVB flexible pour différentes couleurs de PCB. Il prend en charge divers tests de processus de distribution et améliore considérablement la précision de la répétabilité des mesures de hauteur, de volume et de surface, améliorant ainsi les performances globales d'inspection.

La fonction brevetée RGB Tune capture des images rouges, vertes et bleues et applique un algorithme de filtrage unique pour éliminer les fausses alarmes lors de la détection des ponts de soudure et résoudre l'incertitude de surface nulle-. Dans le même temps, il fournit des mesures précises de pâte à souder 2D/3D et une imagerie de haute-qualité, améliorant considérablement la fiabilité de l'inspection et le contrôle des processus.

 

Le cadre en acier à haute-rigidité, combiné à une servocommande en boucle fermée-et à une vis à billes de haute-précision, garantit une vitesse élevée-et un positionnement stable. Avec un système d'encodeur linéaire et de haute-précision en option, la machine peut inspecter 03015 composants avec une résolution ultra-haute. La répétabilité atteint jusqu'à 1 µm, offrant une précision exceptionnelle pour les applications SMT avancées.

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