SPI 3D hors ligne – Présentation de la machine
Le 3D Offline SPI est un système d'inspection hors ligne de pâte à souder 3D de haute-précision conçu pour le NPI, l'analyse technique et la vérification de la qualité hors ligne. Grâce à la technologie de mesure 3D PSLM+PMP et à une caméra télécentrique haute-résolution, il offre une détection précise de la hauteur, du volume et de la zone avec une répétabilité inférieure à 1 %. Il prend en charge la programmation Gerber, l'analyse SPC complète et la détection complète des défauts de pâte à souder, ce qui en fait un outil idéal pour optimiser les processus d'impression et améliorer le contrôle qualité de la pâte à souder.
Principales fonctionnalités
- Mesure 3D de haute-précisionutilisant la technologie PSLM + PMP ; résolution en hauteur jusqu'à 0,37 μm.
- Objectif télécentrique + CCD industrielpour une imagerie sans distorsion-et une inspection stable par micro-tampons.
- Couverture complète des défauts :Problèmes de manque, d'insuffisance, d'excès, de pontage, de décalage et de forme.
- Importation Gerber + programmation hors ligne rapidepour NPI et le débogage technique.
- Outils SPC-intégréspour l'optimisation du processus d'impression.
- Compensation de déformation ±5 mmpour FPC et PCB minces.
- Prend en charge plusieurs tailles de cartespour des besoins d’inspection hors ligne flexibles.
3D Offline SPI permet une inspection de pâte à souder de haute-précision avec une conception de plate-forme moyenne à ultra-large, idéale pour l'analyse technique, la vérification NPI et le contrôle qualité hors ligne. Équipé d'une technologie de mesure 3D avancée, d'une imagerie télécentrique et de puissants outils SPC, il garantit une détection précise de la hauteur, du volume et de la zone pour toutes les tailles de PCB. La structure du bureau offre un placement flexible, des performances stables et une analyse efficace des données-offrant une solution fiable pour optimiser la qualité d'impression de la pâte à souder.
3D Offline SPI offre une inspection automatique complète-avec des mesures 3D de haute-précision et une analyse SPC fiable. Conçu pour les laboratoires d'ingénierie et le contrôle des processus, il offre une détection précise de la hauteur, du volume et de la zone avec un fonctionnement simple et des performances stables-, ce qui en fait une solution idéale pour la vérification hors ligne de la qualité de la pâte à souder.
SPI 3D hors ligne – Paramètres
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Paramètres |
T-1010a |
T-2010a |
T-3010a |
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Principe de mesure |
Lumière blanche 3D PSLM PMP |
Lumière blanche 3D PSLM PMP |
Lumière blanche 3D PSLM PMP |
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Mesures |
volume, superficie, hauteur, décalage XY, forme |
volume, superficie, hauteur, décalage XY, forme |
volume, superficie, hauteur, décalage XY, forme |
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Détection des-types non performants |
étain insuffisant, pontage, déplacement, |
étain insuffisant, pontage, déplacement, |
étain insuffisant, pontage, déplacement, |
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déformations-, contamination de surface |
déformations-, contamination de surface |
déformations-, contamination de surface |
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Pixels de la caméra |
1.3M |
5M |
5M |
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Résolution de l'objectif |
20μm/17μm |
16μm (13μm en option) |
16μm (13μm en option) |
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Min. Composant |
0201 (01005 en option) |
0201 (01005 en option) |
0201 (01005 en option) |
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Taille du champ de vision |
26×20mm |
30×30mm |
30×30mm |
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Précision de la hauteur |
0.37μm |
0.37μm |
0.37μm |
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Précision XY |
20μm |
15μm |
10μm |
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Répétabilité |
hauteur < ±1μm (4σ) |
hauteur < ±1μm (4σ), volume/surface<1% (4σ) |
hauteur < ±1μm (4σ), volume/surface<1% (4σ) |
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Jauge R&R |
<10% |
<10% |
<10% |
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Vitesse d'inspection |
1,5 s/champ de vue |
0,5 s/champ de vue |
0,5 s/champ de vue |
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Quantité de tête d'inspection |
Tête unique |
Tête unique |
Tête unique (têtes jumelées- en option) |
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Marquer-l'heure de détection du point |
0,5 seconde/pièce |
0,5 seconde/pièce |
0,5 seconde/pièce |
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Hauteur de mesure maximale |
±350μm |
±350μm |
±550μm |
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Hauteur maximale de déformation du PCB |
±2mm |
±2mm |
±5mm |
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Espacement minimum des tampons |
150μm (hauteur du pad 150μm référence) |
150μm |
150μm |
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Plus petite taille de mesure |
150 μm (rectangle), 200 μm (rond) |
150μm / 200μm |
150μm / 200μm |
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Taille maximale du PCB de chargement |
X350 × Y350mm |
X460 × Y350mm |
X700 × Y600mm |
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Orbite fixe ou flexible |
De gauche à droite / De droite à gauche |
orbite avant |
orbite avant |
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Statistiques d'ingénierie |
Histogramme ; Graphique X-barre S- ; CP et CPK ; Jauge R&R |
Histogramme ; Graphique X-barre S- ; CP et CPK ; Jauge R&R |
Histogramme ; Graphique X-barre S- ; CP et CPK ; Jauge R&R |
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Importation Gerber/CAO |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, référence |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, référence |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, référence |
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Système opérateur |
Windows 10 Professionnel (64 bits) |
Windows 10 Professionnel (64 bits) |
Windows 10 Professionnel (64 bits) |
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Taille et poids de l'équipement |
630 × 840 × 580 mm ; 95 kg |
810 × 930 × 530 mm ; 125 kg |
1 500 × 1 100 × 600 mm ; 345 kg |
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Possibilités |
Lecteur de codes-barres 1D/2D ; UPS |
Lecteur de codes-barres 1D/2D ; UPS |
Lecteur de codes-barres 1D/2D ; Poste de travail UPS |
Les données du produit sont uniquement à titre de référence. Veuillez nous contacter pour confirmer les dernières informations.
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SPI – FAQ (Inspection de la pâte à souder)
Q : 1. À quoi sert SPI dans la production SMT ?
R : SPI, ou Solder Paste Inspection, est utilisé dans les lignes de production SMT pour inspecter la qualité de l'impression de la pâte à souder sur les pastilles de PCB. Il mesure des paramètres tels que le volume, la hauteur et la surface de la pâte à souder pour détecter les défauts d'impression à un stade précoce.
Q : 2. Comment fonctionne un système SPI ?
R : Un système SPI utilise des caméras haute-résolution et une technologie de mesure 3D pour numériser la pâte à souder imprimée sur les PCB. Le système analyse les données pour identifier les défauts tels qu'une soudure insuffisante, un excès de soudure, un pontage ou un mauvais alignement.
Q : 3. Quelle est la différence entre le SPI 2D et le SPI 3D ?
R : Le SPI 2D inspecte la forme et la position de la pâte à souder à l'aide de l'analyse d'image, tandis que le SPI 3D mesure le volume et la hauteur de la pâte à souder.. 3Le SPI D fournit des résultats d'inspection plus précis et plus fiables et est largement utilisé dans les lignes de production CMS modernes.
Q : 4. Pourquoi SPI est-il important dans le processus SMT ?
R : SPI aide à détecter les problèmes d'impression de la pâte à souder avant que les composants ne soient placés, réduisant ainsi les reprises et les rebuts. En identifiant les défauts à un stade précoce, SPI améliore le rendement global du SMT et l'efficacité de la production.
Q : 5. SPI peut-il être intégré aux imprimantes de pâte à souder ?
R : Oui. Les systèmes SPI peuvent être intégrés à des imprimantes de pâte à souder pour former un processus en boucle fermée-. Les résultats de l’inspection peuvent être renvoyés à l’imprimante pour un ajustement automatique du processus, améliorant ainsi la cohérence de l’impression.
Q : 6. Quels types de défauts SPI peut-il détecter ?
R : SPI peut détecter des défauts tels qu'une pâte à braser insuffisante ou excessive, des ponts de soudure, une impression offset, des dépôts manquants et des écarts de hauteur ou de volume de pâte.
Q : 7. Le SPI est-il adapté aux PCB à haute-densité et à-pas fins ?
R : Oui. Les systèmes SPI modernes sont conçus pour inspecter les PCB à pas fin-et à haute-densité, y compris les applications avec des pastilles de petite taille et des configurations complexes.
Q : 8. Où SPI est-il placé dans une ligne SMT complète ?
R : SPI est généralement installé immédiatement après l'imprimante de pâte à souder et avant la machine de transfert. Ce placement permet une détection précoce des défauts d'impression avant le placement des composants.
Q : 9. Quelle maintenance est requise pour un système SPI ?
R : La maintenance de routine comprend le nettoyage des composants optiques, la vérification de l'étalonnage, la vérification des systèmes d'éclairage et le maintien d'un fonctionnement stable du logiciel pour garantir une précision d'inspection constante.
Q : 10. Comment choisir le bon système SPI pour ma ligne SMT ?
R : Le choix du bon système SPI dépend des exigences de précision de l'inspection, de la complexité des PCB, du volume de production et des besoins d'intégration de la ligne. Un fournisseur de solutions de ligne SMT expérimenté peut vous aider à évaluer et recommander la solution SPI la plus appropriée.
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