Présentation de la machine
Le système d'inspection optique automatisé 3D double face VS5300 AOI est un système d'inspection haute-performance conçu pour l'inspection simultanée des PCBA supérieure et inférieure. Grâce à des algorithmes d'IA, un positionnement avancé des plots de soudure et un balayage FOV à grande vitesse-, il permet une détection précise des défauts pour les applications SMT, de brasage à la vague et d'inspection finale. Il améliore l'efficacité de la production, réduit les faux appels et prend en charge l'automatisation de la chaîne complète-pour la fabrication électronique moderne.
Principales fonctionnalités
- Inspection-double facepour PCBA supérieur et inférieur en un seul passage, réduisant ainsi l'espace et l'investissement.
- Discrimination intelligente de l'IApour identifier automatiquement les défauts et minimiser les contrôles manuels.
- Programmation automatique des brochesavec big data + deep learning pour une configuration rapide.
- Plaque à souder + positionnement assisté FOVréduit les faux appels causés par la déformation ou la déformation.
- Algorithme de soudure-puissant grâce à des trous traversantspour évent, broche manquante et détection de soudure insuffisante.
- Prend en charge les lignes complètes de soudage SMT et à la vague, y compris la pré-refusion et l'inspection finale.
- Changement de programme basé sur un code-barres-pour un changement de ligne rapide et une intégration MES.
- Traçabilité élevéeavec sortie photo en pension complète et système de gestion centralisé.
Multifonctionnalité
Exemples d'inspection
Programmation automatique des broches
Notre programmation automatique des broches utilise le Big Data et l'apprentissage profond de l'IA pour reconnaître les broches des composants en un seul clic. Cet algorithme intelligent réduit considérablement le temps de programmation, améliore la précision et accélère la configuration de l'AOI pour une production SMT à haute-efficacité. Parfait pour des changements de ligne rapides et une inspection PCBA optimisée.
Discrimination intelligente par l'IA
Notre discrimination intelligente par l'IA utilise le Big Data et l'apprentissage profond pour détecter automatiquement les défauts, réduire les faux appels et minimiser les interventions manuelles. Ce moteur d'IA avancé améliore la précision de l'inspection et contribue à stabiliser la qualité dans la production CMS en grand volume-.
Positionnement intelligent des pastilles de soudure
Notre positionnement intelligent des pastilles de soudure et notre algorithme entièrement assisté par -FOV réduisent considérablement les faux appels causés par la déformation du PCB, le gauchissement, les interférences de sérigraphie et le décalage de soudure après-vague-. Cette technologie de positionnement avancée garantit une plus grande précision d’inspection pour les applications PCB et FPC.
Algorithme puissant de soudage à la vague
Notre algorithme avancé de brasage à la vague garantit une inspection précise des composants traversants-, qu'ils soient insérés manuellement ou à la machine. Il détecte de manière fiable une bonne soudure, une soudure insuffisante, des broches manquantes et des trous d'évent, améliorant ainsi la qualité de la soudure THT et réduisant les défauts.
Spécifications du produit
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Catégorie |
Article |
Spécification |
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Modèle d'équipement |
Modèle |
VS7300 |
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Système d'images |
Caméra |
Caméra industrielle 12MP/21MP |
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Résolution |
12 MP : 15 µm ; 21MP : 10µm |
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Champ de vision |
60*45 mm (12 MP, 15 µm) ; 50*40mm (21MP, 10µm) |
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Éclairage |
LED en forme d'anneau programmable à 4 couleurs (RGBW) |
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Méthode de mesure de la hauteur |
Grille structurée*4 de chaque côté |
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Structure du mouvement |
Mouvement X/Y |
Double servomoteur AC |
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Réglage de la largeur |
Automatique |
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Type de transport |
Ceinture |
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Direction de chargement des cartes |
De gauche à droite / de droite à gauche (à sélectionner lors de la commande) |
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Sentier fixe |
Sentier avant |
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Configuration matérielle |
Système opérateur |
Gagnez 10 |
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Communication |
Ethernet, SMEMA |
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Exigence de puissance |
Monophasé 220 V, 50/60 Hz, 8 A, 1,8 kW |
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Besoin en air |
0,4 à 0,6MPa |
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Hauteur du convoyeur |
900 ± 20 mm |
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Dimensions de l'équipement |
L1200mm * D1620mm * H1610mm (sans tour d'éclairage) |
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Poids de l'équipement |
1250 kg |
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Taille du PCB |
Taille |
50*50–510*510 mm (jusqu'à 820*510 mm en plusieurs sections) |
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Épaisseur |
Inférieur ou égal à 6,0 mm |
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Gauchissement |
±3,0 mm |
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Dégagement des composants |
Dessus : réglable de 30 à 65 mm ; Bas : réglable de 30 à 50 mm |
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Bord de serrage |
3,0 mm |
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Poids du PCB |
Inférieur ou égal à 8,0 kg |
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Catégories d'inspection |
Composant |
Mauvaise pièce, manquante, polarité, décalage, retournement, dommage, flexion des broches IC, levage IC, corps étranger, pierre tombale, etc. |
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Pâte à souder |
Broche manquante, trou de soudure, pas de soudure, soudure insuffisante/excédentaire, pas de fil saillant, pont, soudure ouverte, etc. |
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Capacités d'inspection |
Composante d'inspection |
Puce : 03015 et supérieur (3D) ; LSI : pas de 0,3 mm et plus ; Autres : composants de forme étrange |
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Plage de hauteur maximale |
35 mm (résolution 15 µm) |
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Vitesse d'inspection |
450 à 550 ms/champ de vue |
Les données du produit sont uniquement à titre de référence. Veuillez nous contacter pour confirmer les dernières informations.
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