Présentation de la machine

Le Cube Series 3D AOI est un système d'inspection optique automatisé 3D hautes-performances conçu pour le contrôle qualité SMT avant-refusion et après-refusion. Grâce à la projection de franges 3D avancée, aux algorithmes d'IA et à l'imagerie multi-angles, il fournit une mesure précise de la hauteur, une détection fiable des défauts et des résultats d'inspection stables pour les PCB à haute densité. Son positionnement intelligent, sa technologie de référence zéro-et sa large plage de mesure le rendent idéal pour les lignes de fabrication électronique modernes recherchant des performances d'inspection rapides, précises et cohérentes.

Principales fonctionnalités

Inspection 3D de haute-précisionavec une technologie avancée de projection multi-franges.
Détection des défauts basée sur l'IA-pour les problèmes de soudure, de composants et de coplanarité.
Zéro-mesure de référencegarantit des résultats stables quels que soient les changements de couleur ou de surface du PCB.
Large plage de mesure de hauteur jusqu'à 35 mmpour les composants hauts.
Technologie de positionnement adaptatifgère efficacement différents types de PCB.
Programmation simple et rapideavec un logiciel intelligent et une analyse des données SPC.
Changement de programme basé sur un code-barres-prenant en charge l’intégration MES.
Surveillance-en temps réel et alarmes SPCpour le contrôle de la qualité et l’amélioration du rendement.

Solution de ligne de production

3D AOI for Tombstone Detection

Le système 3D AOI utilise une projection avancée de franges à déphasage-pour capturer avec précision le véritable profil 3D de la pâte à souder et des composants. En projetant une lumière structurée sur le PCB et en analysant la variation de hauteur avec une imagerie à haute -résolution, le système peut détecter avec précision des défauts tels que des composants flottants, des décalages, des problèmes de coplanarité et un volume de soudure inapproprié. Cette technologie d'imagerie optique de pointe-garantit des mesures 3D fiables, des résultats d'inspection stables et une qualité de production SMT améliorée.

La technologie intelligente de point de référence zéro du 3D AOI crée automatiquement un point de référence stable pour garantir une mesure précise de la hauteur. En éliminant l'influence des variations de couleur des PCB, des motifs de surface et des interférences des cartes, cet algorithme avancé fournit des résultats d'inspection 3D très précis. Il améliore la cohérence des mesures et la détection des défauts pour la production SMT à haute densité.

3D Automated Optical Inspection Equipment

La technologie intelligente d'inspection de coplanarité combine une analyse précise de coplanarité avec une mesure de hauteur absolue pour détecter avec précision les fils soulevés, les composants inclinés et les joints de soudure inégaux. En éliminant les faux appels causés par les variations de hauteur, cette technologie avancée 3D AOI garantit des résultats d'inspection fiables et améliore la qualité globale de l'assemblage SMT.

La technologie de positionnement 3D permet un positionnement précis des composants en analysant des données de hauteur précises et en filtrant le bruit de la sérigraphie ou les variations de couleur du PCB. Cet algorithme avancé garantit une inspection stable et sans interférence-, améliorant ainsi la précision de détection pour les conceptions de PCB complexes et la production SMT à haute-densité.

L'algorithme 3D+couleur intègre des données de hauteur précises avec une imagerie couleur -pour reconstruire avec précision les formes des composants et les joints de soudure dans toutes les directions. Cette analyse avancée améliore la détection des défauts pour les assemblages de circuits imprimés complexes, améliore la fiabilité de l'inspection et garantit des résultats de haute qualité-dans la production SMT moderne.

La technologie de reconstruction à ultra-gamme élevée permet au système 3D AOI de mesurer des composants jusqu'à 35 mm de hauteur avec une précision exceptionnelle. En utilisant des algorithmes avancés de reconstruction 3D haut de gamme, il étend considérablement la capacité d'inspection en hauteur et fournit des résultats de mesure 3D précis pour les composants grands ou complexes, garantissant ainsi des performances supérieures dans la production SMT moderne.

Spécifications du produit

Catégorie	Article	Cube+	Cube-D+
Système d'images	Caméra	Caméra industrielle 12MP	Caméra industrielle 12MP
	Résolution	15μm, 12μm, 10μm	15μm, 12μm, 10μm
	Champ de vision	60*45mm (12MP, 15μm)	60*45mm (12MP, 15μm)
	Éclairage	LED en forme d'anneau 4 couleurs (RGBW)	LED en forme d'anneau 4 couleurs (RGBW)
	Méthode de mesure de la hauteur	Projecteurs 4 voies	Projecteurs 4 voies
Structure du mouvement	Mouvement X/Y	AC Servo (double entraînement)	AC Servo (double entraînement)
	Plate-forme	Granit	Granit
	Réglage de la largeur	Automatique	Automatique
	Type de transport	Ceinture	Ceinture
	Direction de chargement des cartes	De gauche à droite ou de droite à gauche (à sélectionner lors de la commande)	De gauche à droite ou de droite à gauche (à sélectionner lors de la commande)
	Rail fixe	Voie unique : 1er rail fixe ; Double voie : 1er et 3ème rail fixe ou 1er et 4ème rail fixe	Double voie : 1er et 3ème rail fixe ou 1er et 4ème rail fixe
Configuration matérielle	Système opérateur	Gagnez 10	Gagnez 10
	Communication	Ethernet, SMEMA	Ethernet, SMEMA
	Exigence de puissance	Monophasé 220V, 50/60Hz, 5A	Monophasé 220V, 50/60Hz, 5A
	Besoin en air	0,4-0,6MPa	0,4-0,6MPa
	Hauteur du convoyeur	900 ± 20 mm	900 ± 20 mm
	Dimensions de l'équipement	L1140mm * D1360mm * H1620mm (sans tour d'éclairage)	Même
	Poids de l'équipement	1100 kg	1150 kg
Taille du PCB	Taille	5060~510510mm	Double voie : 5060~510320mmVoie unique : 5060~510560mm
	Épaisseur	Inférieur ou égal à 6,0 mm	Inférieur ou égal à 6,0 mm
	Gauchissement	±3,0 mm	±3,0 mm
	Dégagement des composants	Dégagement supérieur réglable de 25 à 50 mm, Dégagement inférieur de 45 mm	Même
	Bord de serrage	3,0 mm	3,0 mm
	Poids du PCB	Inférieur ou égal à 3,0 kg	Inférieur ou égal à 3,0 kg
Catégories d'inspection	Composant	Mauvais composant, manquant, polarité, décalage, inversion, dommages, courbure du fil IC, fil levé IC, corps étranger, flotteur, coplanarité, pierre tombale, etc.	Même
	Joint de soudure	Pas de soudure, soudure insuffisante, soudure ouverte, excès de soudure, pont de soudure, bille de soudure, etc.	Même
	Taille du composant	Puce : 03015 et supérieur (3D) ; LSI : pas de 0,3 mm et plus ; Autres : composant de forme étrange	Même
	Plage mesurable	35 mm (15 μm)	35 mm (15 μm)
	Vitesse d'inspection	450 ms/champ de vue	450 ms/champ de vue

Les données du produit sont uniquement à titre de référence. Veuillez nous contacter pour confirmer les dernières informations.

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