Système d'inspection à rayons X SMT-

Le système d'inspection à rayons X SMT en ligne 3D AXI-offre une imagerie dynamique à grande vitesse-et une reconstruction par projection multi-angle pour une inspection non-destructive des boîtiers de semi-conducteurs SMT, DIP et IGBT. Conçu pour la fabrication électronique avancée, il prend en charge les composants BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, transistors, R/C-IGBT, électrodes inférieures, modules d'alimentation, POP, connecteurs et THT. Grâce à une acquisition rapide de données volumétriques, des algorithmes intelligents et une inspection en ligne automatisée, cette solution 3D AXI garantit une précision supérieure de détection des défauts et une qualité de production stable.

● Imagerie dynamique 3D 3D à haute vitesse– Permet une acquisition rapide de données volumétriques avec des vitesses de détection allant jusqu'à 1,7 seconde par champ de vision pour une inspection en ligne-en temps réel.
● Reconstruction par projection multi-angles-– Utilise l'imagerie circulaire multi-angle pour générer des informations structurelles 3D précises pour une analyse plus précise des défauts.
● 7 styles de projection et 7 modes de résolution– Paramètres d'imagerie flexibles adaptés à l'inspection des vides BGA, à l'analyse des broches DIP, aux joints de soudure QFN et aux assemblages SMT haute-densité.
● Algorithmes d'inspection 3D intelligents– Des algorithmes propriétaires alignés sur les normes IPC fournissent une analyse précise du taux de vide BGA, une inspection du taux de remplissage des broches DIP-et une détection des défauts-au niveau des composants.
● Interface de programmation à trois-vues– Les modes d'affichage XY, YZ et XZ améliorent le diagnostic des défauts, l'efficacité de la programmation et la visibilité de l'opérateur.
● Réduction du bruit de l'IA– La suppression du bruit basée sur l'-apprentissage-en profondeur améliore la clarté de l'image à partir d'images de rayons X à faible-dose-, améliorant ainsi la précision de la reconstruction.
● Structure de moteur linéaire double-précise– Équipé de règles de réseau pour un positionnement de haute-précision, idéal pour les applications complexes de semi-conducteurs et SMT.
● Inspection en ligne automatique– Prend en charge un fonctionnement en ligne entièrement-automatique et continu pour les environnements de fabrication-à volume élevé.

Notre système 3D AXI utilise l'imagerie dynamique à grande vitesse-et la reconstruction par projection circulaire multi-angle pour capturer des données volumétriques complètes de BGA, QFN et d'autres composants SMT. Grâce à l'inspection automatique en ligne et à l'analyse de section transversale X-Y, X-Z, Y-Z-, la machine offre une détection précise des défauts et des performances de production stables-en grand volume.

Notre système utilise des algorithmes d'inspection 3D automatiques propriétaires alignés sur les normes IPC pour fournir une évaluation très précise du taux de vide BGA et du taux de remplissage des broches DIP-. La segmentation 3D avancée, le filtrage des formes-des vides et le contrôle multi-paramètres garantissent une détection précise des défauts pour les composants SMT et -traversants, améliorant ainsi la qualité de la production et la stabilité des processus.

Méthodes de programmation flexibles

Le système sélectionne de manière adaptative parmi sept modèles de projection et plusieurs modes de résolution pour répondre aux différents besoins des applications. Les utilisateurs peuvent librement équilibrer une qualité d'image ultra-élevée (6 µm/8 µm) et des performances d'inspection à haute vitesse-(25 µm/30 µm), garantissant des résultats optimaux à la fois pour les composants à pas fin-et pour les lignes de production à débit rapide-.

Interface à 3 vues

Le système dispose d'une interface à trois-vues (X-Y, Y-Z, X-Z) pour la programmation et la maintenance. Cette visualisation multi-angle améliore la précision de la programmation et permet un diagnostic des défauts plus intuitif et plus efficace.

Réduction du bruit de l'IA

La réduction avancée du bruit basée sur l'IA-élimine les interférences des images de rayons X-à faible dose-, permettant une reconstruction plus claire des composants et des résultats d'inspection plus précis.

Les données du produit sont uniquement à titre de référence. Veuillez nous contacter pour confirmer les dernières informations.

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