Système d'inspection optique automatisé

L'AOI en ligne de la série V5000 est un système d'inspection optique automatisé conçu pour une inspection de haute-précision et à grande vitesse-dans les processus de pré-refusion et de post-refusion. Construit avec une plate-forme en granit et un objectif télécentrique, il offre une stabilité et une précision exceptionnelles pour la production SMT. Ses algorithmes logiciels avancés détectent efficacement les mauvaises soudures, les défauts des composants et la déformation des PCB, ce qui le rend idéal pour les cartes rigides et les applications FPC. L'analyse SPC-en temps réel et la connectivité-de la ligne complète contribuent à améliorer le contrôle des processus et la qualité globale de la fabrication.

• La plate-forme en granit et l'objectif télécentrique garantissent une grande précision et une stabilité de mesure.
• Les algorithmes d'inspection avancés permettent une détection fiable de l'excès de soudure, des composants manquants, de la polarité, du décalage, de la pierre tombale, du pont de soudure, etc.
• La compensation intelligente réduit les faux appels causés par la déformation du PCB, la déformation thermique ou les interférences de la sérigraphie.
• Prend en charge l'inspection en ligne avant-refusion et après-refusion pour une couverture complète du processus SMT.
• La connexion de données à trois-points intègre SPI, l'AOI avant-reflow et l'AOI après-reflow pour l'analyse des causes profondes-.
• Commutation automatique de programme grâce à la lecture de codes-barres et à la prise en charge complète des commandes MES.
• La fonction d'alarme SPC permet-de surveiller la production en temps réel et améliore la prévention des défauts.
• La sortie photo-intégrale améliore la traçabilité et la qualité de la documentation.
• Plusieurs stations de réparation peuvent être reliées à un seul opérateur pour une efficacité améliorée.

Positionnement intelligent des plots de soudure pour une précision d'inspection améliorée

 

Notre technologie avancée de positionnement des plots de soudure et d'alignement assisté par FOV-réduit considérablement les faux appels causés par la déformation, le gauchissement, la variation de sérigraphie et les interférences de légende des PCB. Ce positionnement intelligent est particulièrement efficace pour les cartes de brasage FPC et post-vague-, garantissant une détection stable des joints de soudure et des composants. En améliorant la précision de l'alignement sur l'ensemble du champ de vision, le système fournit des résultats d'inspection plus fiables et améliore les performances globales de qualité SMT.

Inspection précise des mauvaises soudures pour les puces et les circuits intégrés

Grâce au positionnement précis des pastilles de soudure et à l'analyse de huit points caractéristiques-, le système identifie efficacement les défauts de soudure médiocres sur les puces et les circuits intégrés. En capturant les anomalies de forme de soudure, une soudure insuffisante ou des joints faibles, cette technologie offre des performances d'inspection très fiables et garantit une qualité d'assemblage CMS stable.

Paramètres de détection conformes à l'IPC-pour une plus grande précision

 

Notre algorithme calcule les décalages des composants sur la base des normes IPC-A-610-G Classe 3, garantissant ainsi des résultats d'inspection plus fiables et cohérents. En positionnant avec précision le plot de soudure et le corps du composant, le système calcule avec précision le taux de décalage et détecte le dépassement dans la tolérance définie par l'IPC de moins de 25 %, offrant ainsi un contrôle qualité stable pour les applications SMT exigeantes.

Les données du produit sont uniquement à titre de référence. Veuillez nous contacter pour confirmer les dernières informations.

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