Imprimante de pâte à souder entièrement automatique GSE+

Imprimante de pâte à souder entièrement automatique GSE+

L'imprimante de pâte à souder entièrement automatique GSE+ est conçue pour une production SMT de haute-précision, offrant une stabilité exceptionnelle, un temps de cycle rapide et une qualité d'impression constante. Conçu pour la fabrication électronique moderne, le GSE+ prend en charge la pâte à souder, le flux, la pâte d'argent, la colle et plusieurs processus d'impression avancés, ce qui le rend idéal pour les lignes CMS à haut-mélange et-volume élevé.

Présentation de la machine

 

L'imprimante de pâte à souder entièrement automatique GSE+ est conçue pour une production SMT de haute-précision, offrant une stabilité exceptionnelle, un temps de cycle rapide et une qualité d'impression constante. Conçu pour la fabrication électronique moderne, le GSE+ prend en charge la pâte à souder, le flux, la pâte d'argent, la colle et plusieurs processus d'impression avancés, ce qui le rend idéal pour les lignes CMS à haut-mélange et-volume élevé. Avec son système de vision CCD de haute précision, son module de nettoyage intelligent, son mécanisme de serrage flexible et sa plate-forme de transmission optimisée, le GSE+ garantit un alignement supérieur, une réduction des défauts et des performances fiables sur différentes tailles et matériaux de PCB. Il s'agit d'une solution d'impression-tout-en-un-pour les fabricants qui cherchent à améliorer le débit, la précision et l'efficacité de la production-à long terme.

 

Principales fonctionnalités

 

  • Impression de haute précisionavec ±12,5μm@6σ et un contrôle de pression stable en boucle fermée-.
  • Système de vision CCD avancéprend en charge plusieurs types de MARK et la numérisation de codes-barres en option.
  • Système de nettoyage automatique à grande vitesse-avec modes sec, humide et vide pour un entretien optimal du pochoir.
  • Système de support de PCB flexibleavec plate-forme à vide et serrage adaptatif pour éliminer le gauchissement.
  • Transmission et alignement optimisésassurant un chargement fluide du PCB et un positionnement précis.
  • Interface-convivialeavec une surveillance-en temps réel et un contrôle logiciel intelligent.
  • Compatible avec plusieurs matériauxy compris la pâte à souder, le flux, la pâte d'argent, la colle et plus encore.
  • Conçu pour une efficacité élevéeavec un temps de cycle rapide et une capacité de production stable 24h/24 et 7j/7.

 

Le cylindre pneumatique à cadre en maille réglable-offre un contrôle stable et précis du cadre d'écran, doté d'un système de pression auto-équilibrée pour une précision d'impression améliorée. Sa conception modulaire permet un remplacement des composants jusqu'à 50 % plus rapide, augmentant ainsi la disponibilité et l'efficacité globale de la production.

Fully Automatic Solder Paste Printer for SMT Process Control

 

La plate-forme d'impression structurellement robuste est conçue pour prendre en charge différentes tailles de produits tout en conservant une grande stabilité. Il empêche efficacement le flambage et la déformation du substrat, garantissant une impression plus fluide et une meilleure qualité globale de production.

Fully Automatic Solder Paste Printer with Auto Board Clamping

 

Le système de positionnement CCD amélioré offre une imagerie haute-résolution de 1,3 MP avec un large champ de vision de 8 x 6 mm, garantissant un alignement précis et stable. Il prend en charge tous les types de MARK et conditions de surface, permettant une reconnaissance fiable de divers produits et environnements de production.

Fully Automatic Solder Paste Printer with Pin Support

 

Le système MES intelligent prend en charge les protocoles de communication SECS/GEM étendus et garantit-la traçabilité des produits en temps réel. Il améliore la connectivité, la transparence des données et le contrôle de la production pour une fabrication entièrement numérisée.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Process Stability

 

Le système d'interface utilisateur-intuitif offre une surveillance claire des processus, des données de production-en temps réel et un ajustement facile des paramètres. Sa disposition intelligente améliore l'efficacité opérationnelle, réduit le temps de configuration et améliore le contrôle global de la production pour une production stable et de haute qualité-.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Repeatable Printing

 

Le système de contrôle environnemental garantit une qualité d'impression stable grâce à une régulation précise-en temps réel de la température et de l'humidité internes. En maintenant des conditions optimales, il réduit les défauts et améliore la cohérence globale de la production.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Yield Improvement

Performances des machines

 

Article

Spécification

Répéter la précision de la position

±12,5 μm@6σ CPK Supérieur ou égal à 2,0

Précision d'impression

±22 μm@6σ CPK Supérieur ou égal à 2,0

Heure du PCN

5.5 s

CT de processus

4 minutes

Ligne de transfert CT

2 minutes

 

Paramètre de traitement du substrat

Article

Spécification

Taille maximale du tableau

400380 mm (En option : 530380 mm)

Taille minimale du tableau

50*50mm

Épaisseur du panneau

0,4 à 6 mm

Gamme mécanique de la caméra

510*380 millimètres

Poids maximum de la planche

4 kg

Dégagement des bords de la planche

2,5 mm

Hauteur de la planche

15 mm

Vitesse de transport

900 ± 40 mm

Vitesse de transport maximale

1500 mm/s (maximum)

Direction des transports

Une étape

Sens de transmission

De gauche à droite / De droite à gauche

Transport entrée/sortie

Même côté

Système d'assistance

Broche magnétique ; Bloc de support de 90 mm

Fixation de la planche

Table montante-descendante manuelle ; Serrage latéral

 

Paramètres d'impression

Article

Spécification

Vitesse d'impression

10 à 200 mm/s

Pression d'impression

0,5 à 10 kg

Mode d'impression

Une/deux fois

Type de raclette

Lame en caoutchouc/raclette (45 degrés/55 degrés/60 degrés)

Snap-détaché

0 à 2 mm

Capture-Vitesse

0–20 mm/s

Taille du cadre du modèle

470370 mm – 737737 mm (épaisseur 20-40 mm)

Méthode de positionnement du pochoir

Positionnement automatique dans la direction X-

 

Paramètres de nettoyage

Article

Spécification

Système de nettoyage

Sec, humide, vide (trois modes)

Nettoyage à grande-vitesse

Nettoyage intégré et tissage

Système de nettoyage

Type goutte à goutte

Processus de nettoyage

Génération automatique

Position de nettoyage

Après le nettoyage

Vitesse de nettoyage

10 à 200 mm/s

Consommation de liquide de nettoyage

Réglable automatiquement et manuellement

Consommation de papier

Réglable automatiquement et manuellement

 

Paramètres visuels

Article

Spécification

Champ de vision CCD

8*6mm

Caméra

Appareil photo numérique CCD industriel 1,3 MP

Système de caméra

Structure optique de verrouillage haut/bas

CT magique

100 ms

Types de marques de repère

Formes de repère standards : rond, carré, losange, croix

MARQUER le point

PAD et profil automatiques

Taille de la marque

0,15 à 0,5 mm

Marques maximales

Maximum 4 pièces

Rester-à l'écart Numéro

Max 1 pièce

 

Paramètre de la machine

Article

Spécification

Source d'alimentation

CA 220 ± 10 %, 50/60 Hz, 2,2 kW

Pression atmosphérique

4 à 6 kg/cm²

Consommation d'air

Environ . 55 L/min

Température de fonctionnement

20 à 45 degrés

Humidité de l'environnement de travail

30–60%

Dimension de la machine (sans tour d'éclairage)

1510 millimètres

Longueur de la machine

1150 millimètres

Largeur de la machine

1410 millimètres

Poids de la machine

Environ. 690 kg

 

Les données du produit sont uniquement à titre de référence. Veuillez nous contacter pour confirmer les dernières informations.

 

4

 

Pourquoi devenir partenaire avec nous

 

✓ Plus qu'une simple fourniture d'équipements - solutions complètes de ligne SMT
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À propos de nous


Nous sommes spécialisés dans les solutions complètes de lignes SMT et l'intégration d'automatisation, en fournissant des équipements fiables et des lignes de production éprouvées soutenues par une véritable expérience de projet.

 

Imprimante de pâte à souder – FAQ

 

Q : 1. À quoi sert une imprimante à pâte à souder dans la production SMT ?

R : Une imprimante de pâte à souder est utilisée dans les lignes de production SMT pour imprimer avec précision de la pâte à souder sur des pastilles de PCB à l'aide d'un pochoir. Il s'agit d'un processus critique qui affecte directement la qualité du soudage et le rendement global de l'assemblage.

Q : 2. Comment fonctionne une imprimante de pâte à souder ?

R : Une imprimante de pâte à souder fonctionne en alignant le PCB avec le pochoir et en utilisant un système de raclette pour appliquer la pâte à souder à travers les ouvertures du pochoir sur les pastilles du PCB. Un alignement précis et une impression stable sont essentiels pour des résultats cohérents.

Q : 3. Quels types d'imprimantes de pâte à souder sont disponibles ?

R : Les types courants d'imprimantes de pâte à souder comprennent les imprimantes manuelles, les imprimantes semi-automatiques et les imprimantes de pâte à souder entièrement automatiques. Les imprimantes entièrement automatiques sont largement utilisées dans les lignes de production SMT modernes pour une fabrication de haute précision et de gros volumes-.

Q : 4. Quelle est l’importance de la précision d’impression dans l’impression de pâte à souder ?

R : La précision de l'impression est essentielle, car une pâte à souder insuffisante ou excessive peut provoquer des défauts tels que des pontages, des billes de soudure ou des joints de soudure insuffisants. Les imprimantes de pâte à souder de haute-précision contribuent à garantir des résultats d'impression stables et reproductibles.

Q : 5. Une imprimante de pâte à souder peut-elle être intégrée aux systèmes SPI ?

R : Oui. Une imprimante de pâte à souder peut être intégrée aux systèmes SPI (Solder Paste Inspection) pour former un processus en boucle fermée-. Cela permet un feedback en temps réel{{3}et un ajustement automatique des paramètres pour améliorer la qualité d'impression.

Q : 6. Quels facteurs affectent la qualité d’impression de la pâte à souder ?

R : La qualité d'impression est influencée par la conception du pochoir, le type de pâte à souder, la pression et la vitesse de la raclette, la planéité du PCB et la précision de l'alignement de l'imprimante. Une configuration appropriée du processus est essentielle pour une production SMT fiable.

Q : 7. Une imprimante à pâte à souder est-elle adaptée aux processus SMT sans plomb ?

R : Oui. Les imprimantes de pâte à souder modernes sont conçues pour prendre en charge la pâte à souder sans plomb-et répondre aux exigences de précision des processus SMT sans plomb-.

Q : 8. Quel entretien est requis pour une imprimante à pâte à souder ?

R : La maintenance de routine comprend le nettoyage du pochoir, des lames de raclette et de la table d'impression, ainsi que la vérification des systèmes d'alignement et des composants mécaniques pour maintenir des performances d'impression constantes.

Q : 9. Comment choisir la bonne imprimante de pâte à souder pour ma ligne SMT ?

R : Le choix de la bonne imprimante de pâte à souder dépend de la taille du PCB, du volume de production, des exigences de précision et du niveau d'automatisation. Travailler avec un fournisseur de solutions de ligne SMT expérimenté permet de garantir une sélection optimale d’imprimantes et une intégration fluide de la ligne.

Q : 10. Les imprimantes de pâte à souder peuvent-elles prendre en charge l’automatisation et l’intégration intelligente en usine ?

R : Oui. Les imprimantes de pâte à souder avancées prennent en charge des fonctionnalités d'automatisation telles que la lecture de codes-barres, la connectivité MES, le nettoyage automatique des pochoirs et la communication en ligne pour les environnements d'usine CMS intelligents.

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